方便，快捷
手機(jī)查看財經(jīng)快訊
專業(yè)，代C的下豐富
一手掌握市場脈搏
手機(jī)上閱讀文章提示：
微信掃一掃
分享到您的偉達(dá)
朋友圈
GPU新品出現(xiàn)散熱問題、大客戶訂單受影響，宏大敘事這些天的代C的下英偉達(dá)，或許并不好過。偉達(dá)在線觀看午夜亞洲一區(qū)想要保住“算力霸主”的宏大敘事寶座，這家巨頭亟需一劑良藥。代C的下
日前有消息稱，偉達(dá)英偉達(dá)將在今年3月的宏大敘事GTC大會上推出CPO交換機(jī)，若試產(chǎn)順利，代C的下則有望8月量產(chǎn)，偉達(dá)屆時CPO交換機(jī)可實現(xiàn)115.2T的宏大敘事信號傳輸。
媒體援引供應(yīng)鏈猜測稱，代C的下“針對（CPO交換機(jī)）產(chǎn)能，偉達(dá)亞洲精品色情婷婷在線播放英偉達(dá)非常著急。”
雖然黃仁勛對外宣稱供貨一切順利，但目前GB200系列出貨實在不容樂觀。GB200 NVL72機(jī)柜設(shè)計復(fù)雜，高性能計算帶來了高功耗及高散熱需求。零部件廠商表示，單機(jī)柜問題已經(jīng)“大致解決”，但多機(jī)柜連接問題“巨大”——機(jī)柜連接需要高達(dá)8萬根銅線，散熱、信號干擾等問題陸續(xù)浮現(xiàn)。
這不是聳人聽聞的夸大其辭——散熱和連接的巨大問題，已經(jīng)影響到了英偉達(dá)那些頂級大客戶的訂單。
本周有另一報道指出，微軟、亞洲精品色情影片亞馬遜、谷歌和Meta等公司已經(jīng)選擇推遲Blackwell訂單、或直接“棄B（Blackwell）投H（Hopper）”。一方面，GB200的功耗“前所未有得高”，每個機(jī)柜功耗高達(dá)120-132千瓦，直接將傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)推向極限。另一方面，Blackwell機(jī)柜還出現(xiàn)連接故障，妨礙了熱量分配，又進(jìn)一步加劇了熱管理問題。
散熱互連問題步步緊逼，英偉達(dá)拿什么解決？芯片級優(yōu)化，更先進(jìn)的亞洲精品沙發(fā)午睡系列冷卻方案，還是徹底改造機(jī)柜？
這一次，光通信或許成為現(xiàn)階段的最佳技術(shù)解藥，英偉達(dá)將目光投向了CPO。
7年千倍成長空間與172％CAGR
為什么是CPO？
CPO全稱為Co-Packaged Optics，中文譯為光電共封裝，是一種新型光電子集成技術(shù)。通過進(jìn)一步縮短光信號輸入和運算單位之間的電學(xué)互連長度，CPO在提高光模塊和ASIC芯片之間互連密度的同時，實現(xiàn)了更低功耗，已成為解決未來數(shù)據(jù)運算處理中海量數(shù)據(jù)高速傳輸問題的重要技術(shù)途徑。
在2023年2月發(fā)表的一篇研究論文中，英偉達(dá)研究人員曾直言，“現(xiàn)在，隨著CPO面世，亞洲精品深夜AV無碼一區(qū)二區(qū)我們正處于新一場重大變革的邊緣。在CPO架構(gòu)中，光學(xué)器件將和ASIC封裝在一起，以降低能耗、實現(xiàn)更高帶寬。雖然十年前CPO就已開啟系統(tǒng)部署，但最近的一系列研究演示以及相關(guān)產(chǎn)品說明都表明，未來幾年，CPO將得到市場廣泛采用。”
摩根士丹利在最新發(fā)布的AI供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)報告中指出，CPO具備AI數(shù)據(jù)中心的傳輸潛力，預(yù)估2023年至2030年期間，其市場規(guī)模將從800萬美元激增至93億美元——7年千倍的成長空間，年復(fù)合成長率高達(dá)172％。
此前有消息稱，英偉達(dá)計劃從2025年下半年推出的GB300芯片開始采用CPO，Rubin平臺（Blackwell下一代平臺）也將采用該技術(shù)，旨在突破目前NVLink 72互連（最多可連接72個GB200芯片）的限制，提升通信質(zhì)量。
大摩的報告則指出，英偉達(dá)的Rubin平臺及其NVL服務(wù)器機(jī)柜系統(tǒng)，在導(dǎo)入CPO的能見度更高，且每系統(tǒng)中的內(nèi)含價值更高，預(yù)估2027年占全球CPO需求的75％。
與巨頭同行
不論如何，CPO這條路，英偉達(dá)也許是選對了，從AMD、思科、IBM到英特爾，都是同行者。
例如1月6日，美國芯片大廠Marvell（美滿電子）宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實現(xiàn)拓展，從目前使用銅互連的單個機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個XPU，拓展到橫跨多個機(jī)架的數(shù)百個XPU。通過這一架構(gòu)，超大云服務(wù)商將能開發(fā)定制XPU，實現(xiàn)更高的帶寬密度，并在單個AI服務(wù)器內(nèi)提供更長距離的XPU到XPU連接，同時具有最佳延遲和功率效率。
2024年末IBM宣布實現(xiàn)一項重大CPO技術(shù)突破，可以以“光速”訓(xùn)練AI模型，同時節(jié)省大量能源。根據(jù)IBM結(jié)論，這項CPO技術(shù)可以將標(biāo)準(zhǔn)大模型的訓(xùn)練時間從3個月縮短至3周；并且，與中端電氣連接相比，能耗降低了5倍多，數(shù)據(jù)中心互連電纜的長度可以從1米延伸至數(shù)百米，大幅降低拓展生成式AI的成本。
除此之外，英特爾、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機(jī)。
還有多遠(yuǎn)？
站在當(dāng)下節(jié)點，CPO這根“稻草”能救得了英偉達(dá)嗎？
或許還需要等待。
在1月16日的投資者會議上，作為英偉達(dá)CPO合作伙伴臺積電的董事長，魏哲家表示，雖然CPO已經(jīng)有初步成果（Good Result），但想要達(dá)到量產(chǎn)階段仍需要1年甚至1年半以上時間。
另有媒體援引分析師表述稱，CPO進(jìn)度將影響英偉達(dá)Rubin系列的量產(chǎn)進(jìn)程。供應(yīng)鏈透露，目前“量產(chǎn)確實有難度，尤其是在設(shè)備部分仍相當(dāng)吃緊，另外良率也有待提升”。
值得一提的是，1月16日，針對GB200服務(wù)器散熱問題，黃仁勛表示，Blackwell平臺散熱技術(shù)相對復(fù)雜，不過Blackwell系統(tǒng)已開始全面量產(chǎn)，初期面對的挑戰(zhàn)對比系統(tǒng)的復(fù)雜度，是很正常的，Blackwell系統(tǒng)已開始銷售給全球客戶。
（文章來源：科創(chuàng)板日報）