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近日，天璣小米集團宣布其天璣8000系列智能手機累計出貨量已突破3000萬部，出貨這一里程碑不僅彰顯了小米在中高端智能手機市場的量突聯合亮相強勁競爭力，也為即將發(fā)布的破萬新一代REDMI與MTK（聯發(fā)科）聯合定制的芯片奠定了基礎。

小米中國區(qū)市場部副總經理兼REDMI品牌總經理王騰在社交媒體上分享了這一喜訊，定制并展示了聯發(fā)科贈送的小米系列芯片亞洲一區(qū)久欠無碼A片感謝獎牌。王騰表示，天璣天璣8000系列自2022年推出以來，出貨憑借其卓越的性能和較高的性價比，迅速獲得了市場的廣泛認可。特別是在紅米K50系列手機中，天璣9000與天璣8000雙旗艦戰(zhàn)略的亞洲一區(qū)在線日韓在線深愛實施，將高性能與價格效益推向了一個新的高度。

天璣8000系列芯片基于臺積電的5nm工藝，采用了4核大核+4核小核的架構設計，最高主頻可達2.75GHz，確保了手機在各種復雜場景下的流暢體驗。而即將推出的亞洲一區(qū)自拍高清亞洲精品新一代天璣芯片，更是將性能提升到了一個新的層次。據透露，聯發(fā)科將于12月23日正式發(fā)布天璣8400芯片，這款芯片由REDMI和聯發(fā)科共同打造，采用了先進的臺積電4nm工藝和全大核架構設計。具體來說，亞洲一線產區(qū)二線產區(qū)區(qū)別天璣8400將搭載一個主頻高達3.25GHz的A725核心，以及三個3.0GHz和四個2.1GHz的A725 CPU核心，整體性能顯著提升。GPU方面則搭載了Immortalis G720 MC7，頻率高達1.3GHz，圖形處理能力大幅提升。據測試，天璣8400在安兔兔跑分上有望突破180萬，超越競品二代驍龍8，成為中端機處理器的新標桿。

而REDMI Turbo 4手機將成為全球首款搭載天璣8400處理器的手機。據悉，REDMI Turbo 4將配備6500mAh的大電池和1.5K LTPS護眼直屏，采用玻璃機身和塑料中框設計，既美觀又實用。同時，該手機還將引入短焦光學指紋識別和左上角豎排50MP雙攝配置，進一步提升了用戶體驗。

王騰表示，天璣8000系列的成功不僅得益于其強大的產品性能，也反映了消費者對高性價比產品的需求。而新一代天璣8400芯片的推出，將再次為小米及REDMI帶來新的競爭優(yōu)勢，推動智能手機技術的不斷創(chuàng)新與進步。